X射線是高速運(yùn)動(dòng)的電子在與物質(zhì)相互作用中產(chǎn)生的。在X射線管中，從陰極發(fā)射的電子，經(jīng)陰極、陽極間的電場加速后，轟擊X射線管靶(Target)，將其動(dòng)能傳遞給靶上的原子。其中約有1%左右的能量轉(zhuǎn)化為X射線，并從X射線照射窗(Output Window)中射出。在Thermo微聚焦X射線源中，陰極發(fā)射的電子會(huì)被聚焦到靶上的一個(gè)點(diǎn)，稱為X射線焦點(diǎn)(X-ray Focal Spot) ;微聚焦X射線源所發(fā)出的X射線均從X射線焦點(diǎn)以一個(gè)特定的發(fā)射角(Beam Angle) 射出，一般作為X-射線光源應(yīng)用于工業(yè)或科研無損檢測/成像之中。
為了給電子加速到足夠轟擊產(chǎn)生X射線的能量，X射線管中陰陽極之間所加的管電壓一般高達(dá)幾十KV到幾百KV;所以除了X射線管之外，Thermo微聚焦X射線源還需要配套的高壓電源以及控制器單元。為了避免高壓線接口插拔所導(dǎo)致的高壓放電故障(這在工業(yè)無損檢測應(yīng)用中尤其關(guān)鍵)，市場上主流的微聚焦X射線源均采用一體化設(shè)計(jì)——不僅能夠增加穩(wěn)定性，降低返修率;而且可以將微聚焦X射線源做到很小的體積，方便操作和安裝。
在無損檢測中，從Thermo微聚焦X射線源的焦點(diǎn)射出的X射線通過樣品，之后由X射線相機(jī)等探測器進(jìn)行成像。由于X射線對(duì)于樣品內(nèi)不同結(jié)構(gòu)、材料穿透能力的不同，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)就可以被X射線相機(jī)所采集并在電腦上呈現(xiàn)。
此成像系統(tǒng)還有一定的放大效果，放大倍數(shù)等于D2(焦點(diǎn)到相機(jī)的距離)除以D1(焦點(diǎn)到樣品的距離);需要較高放大倍數(shù)時(shí)，選擇較小的D1是一種很常見的方式，所以濱松彩頁中給出了每款微聚焦X射線源焦點(diǎn)到樣品距離的較小值，命名為FOD(Focus to Object Distance) 。
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