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  工業(yè)CT是工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像技術(shù)的縮寫。它可以以二維斷層圖像或三維圖像的形式清晰，準(zhǔn)確，直接地顯示被檢對象的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和組成，而不會損壞被檢對象。材料和缺陷被稱為當(dāng)今z好的無損檢測技術(shù)。

  X射線CT斷層掃描的三個主要組件是X射線源，旋轉(zhuǎn)控制臺和檢測器。

  從X射線源到檢測器的距離以及從X射線源到掃描目標(biāo)的距離決定了CT掃描的幾何放大率和3DCT組件模型的體素大小。X射線設(shè)備產(chǎn)品系列中提供的可變X射線源到探測器距離的使用對于在產(chǎn)品檢查中獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)至關(guān)重要。

  X射線CT斷層掃描的輸出是零件的3D模型，在該模型上可以執(zhí)行非常精確的測量，而無需任何形式的接觸，切割或破壞。CT還可以檢查材料并識別內(nèi)部缺陷，例如空隙和裂縫。在檢測復(fù)合材料時，CT也可以用于層識別。

  X射線CT斷層掃描的優(yōu)點(diǎn)和常見問題：

  與傳統(tǒng)的測量技術(shù)相比，CT具有許多優(yōu)勢，包括能夠通過高密度信息以非接觸且無損的方式測量復(fù)雜和/或難以接近的樣品特征。

  在產(chǎn)品測試中，這是較基本的，因?yàn)榱慵杀就ǔ：芨?，并且不允許進(jìn)行破壞性測試。CT還使工程師能夠在執(zhí)行昂貴的加工之前快速評估零件的合格性。

  使用CT時要考慮的基本因素包括可達(dá)到的幾何放大率，這取決于零件的尺寸和幾何形狀，零件的材料和壁厚。